Инженеры IBM предложили новый способ, при котором для разделения электронных цепей и кремниевой подложки используется специальная шлифующая поверхность и вода.
SQL общее время: 0.011 секунд SQL запросов всего: 18
Администрация
сайта не несет
ответственности за
содержание рекламных
материалов, а так же за
информацию размещаемой
посетителями. При
использовании материалов
сайта ссылка на svdpro.info
обязательна.