|
|
Дата: 13:49 28.02.2014 / Добавил: Робот / Комментарии (0)

Толщина каждого модуля составит 4 миллиметра, а общая толщина устройства — 9,7 миллиметра. Будут предусмотрены эндоскелеты трех размеров: малого, среднего и большого. Модули смартфона "Project Ara" подсоединяются к скелету с использованием протокола "UniPro", разработанного альянсом "MIPI".
|
|