Дата: 10:16 02.12.2011 / Добавил: Робот / Комментарии (0)
Компании IBM и Micron объявили о начале производства новых модулей Hybrid Memory Cube, построенных на основе стека из чипов памяти, расположенных плотно друг к другу. В новых образцах будет использована технология «связь сквозь кремний» (through silicon via, TSV), обеспечивающая электрическую связь между собранными в стопку кристаллами DRAM и кристаллом со схемой высокоскоростного ввода-вывода.
SQL общее время: 0.008 секунд SQL запросов всего: 18
Администрация
сайта не несет
ответственности за
содержание рекламных
материалов, а так же за
информацию размещаемой
посетителями. При
использовании материалов
сайта ссылка на svdpro.info
обязательна.