Японский производитель электронных компонентов TDK и американский чипмейкер Qualcomm объявили о формировании совместного предприятия (СП) по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств.
SQL общее время: 0.021 секунд SQL запросов всего: 18
Администрация
сайта не несет
ответственности за
содержание рекламных
материалов, а так же за
информацию размещаемой
посетителями. При
использовании материалов
сайта ссылка на svdpro.info
обязательна.