Оптимизированный модуль памяти размещает микросхемы DDR3 только с одной стороны, а разработанный компанией TE Connectivity низкопрофильный разъём SODIMM уменьшает высоту конструкции на треть по сравнению с другими разъёмами.
SQL общее время: 0.009 секунд SQL запросов всего: 18
Администрация
сайта не несет
ответственности за
содержание рекламных
материалов, а так же за
информацию размещаемой
посетителями. При
использовании материалов
сайта ссылка на svdpro.info
обязательна.